この度「メッセナゴヤ2013」に出展することとなりました。
ＷＩＮロボットベンダーシステム「シンクロナス　T-WIN20」と３Ｄデジカメスキャナーを出展し加工実演いたします。
是非ともご来場いただきたくご案内申しあげます。

【出展のご案内】

１．名称　：メッセナゴヤ2013

２．主催　：メッセナゴヤ実行委員会（構成団体：愛知県・名古屋市・名古屋商工会議所）

３．展示会ホ－ムページ：http://messenagoya.jp

４．会期　：2013年11月13日（水曜日）～11月16日（土曜日）10:00～17:00

５．会場　：ポートメッセなごや　（当社出展ブース位置：第1展示館　1ｈ-18）

６．出展品：①ＷＩＮロボットベンダーシステム「シンクロナス　Ｔ-ＷＩＮ20」
　　　　  　　②3Ｄデジカメスキャナー


１．ＷＩＮロボットベンダーシステム「シンクロナス　T-WIN20」

　1) 従来パイプベンダーの加工時間を90%アップした新システムです。
　　 ロボットベンダーと曲げ機構のみの一曲げベンダーを組み合わせ両端から加工していきます。

　2) チャック装置が不要でシンプル、省スペース、ローコストを実現。

　3) ロボットベンダーはパイプ加工工程の総見直しが可能。
　　 高効率工場を実現します。

　4) 従来ベンダーでは曲げられない複雑形状の曲げ加工が可能。

　5) ロボットベンダー１台で投入、曲げ加工、排出を全て行える為、
　　 全自動システムが容易に構築可能。

　6) データインプット・操作性は従来機と同一。

　7) 部品付のパイプがロボットの逃げ動作で曲げ加工可。




２．３Ｄデジカメスキャナー

　1) 今回開発した３Ｄデジカメは『面単位』で１定エリアを瞬時に３Ｄ測定
　　　出来る究極３Ｄセンサー。

　2) 2次元センサーでは困難な立体形状の検査がインラインで可能。

　3) ８種類の基本型式の中から貴社に最適なセンサーを選定。

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